7月8日，青島城投集成電路先進(jìn)裝備園一期項(xiàng)目順利完成裝備制造車間的地下主體結(jié)構(gòu)混凝土澆筑，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)施工的首個(gè)“正負(fù)零”，為后續(xù)主體工程起勢(shì)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

青島城投集成電路先進(jìn)裝備園一期項(xiàng)目是匹配我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，承接主企業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈核心支撐領(lǐng)域產(chǎn)能落地的重要載體，將有效提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)承載和集聚能力，推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建延補(bǔ)強(qiáng)。一期項(xiàng)目總投資6.07億元，占地約94.37畝，規(guī)劃總建筑面積約9萬(wàn)平方米，目前已累計(jì)完成工程量20%，預(yù)計(jì)2024年11月完成主體建設(shè)，2025年6月正式交付使用。

（圖為項(xiàng)目規(guī)劃圖）

（圖為項(xiàng)目施工現(xiàn)場(chǎng)）